Perkhidmatan Pemasangan Klon PCBA OEM Lain-lain Papan Litar PCB Elektronik Tersuai PCB & PCBA

Spesifikasi

Kapasiti Teknikal PCB

Lapisan Pengeluaran besar-besaran: 2~58 lapisan / Pilot run: 64 lapisan

Maks.Ketebalan Pengeluaran besar-besaran: 394mil (10mm) / Larian Juruterbang: 17.5mm

Bahan FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Bahan pemasangan bebas plumbum) , Bebas Halogen, Diisi seramik , Teflon, Polimida, BT,PPO,PPE, Hibrid, Hibrid separa, dll

Min.Lebar/Jarak Lapisan Dalam: 3mil/3mil (HOZ), Lapisan Luar: 4mil/4mil(1OZ)

Maks.Tebal Tembaga 6.0 OZ / Larian Juruterbang: 12OZ

Min.Saiz Lubang Gerudi mekanikal: 8mil(0.2mm) Gerudi laser: 3mil(0.075mm)

Kemasan Permukaan HASL, Emas Rendaman, Tin Rendaman, OSP, ENIG + OSP, Rendaman , ENEPIG, Jari Emas

Proses Khas Lubang Terkubur, Lubang Buta, Rintangan Terbenam, Kapasiti Terbenam, Hibrid, Hibrid separa, Ketumpatan tinggi separa, Penggerudian belakang dan kawalan Rintangan

Kapasiti teknikal PCBA

Kelebihan ----Teknologi pematerian Permukaan Profesional dan Melalui lubang

----Pelbagai saiz seperti 1206,0805,0603 komponen teknologi SMT

----ICT(Dalam Ujian Litar),FCT(Ujian Litar Fungsian)

----Perhimpunan PCB Dengan Kelulusan UL, CE, FCC, Rohs

---- Teknologi pematerian aliran semula gas nitrogen untuk SMT.

---- Talian Pemasangan SMT & Pateri Standard Tinggi

---- Kapasiti teknologi penempatan papan ketumpatan tinggi yang saling berkaitan.

Komponen Pasif Turun kepada saiz 0201, BGA dan VFBGA, Pembawa Cip Tanpa Plumbum/CSP

Perhimpunan SMT dua belah, Fine Pitch hingga 0.8mils, Pembaikan BGA dan Reball

Menguji Ujian Siasatan Terbang, Ujian AOI Pemeriksaan X-ray