Perkhidmatan Pemasangan Klon PCBA OEM Lain-lain Imej Yang Ditampilkan Papan Litar PCB Elektronik Tersuai & PCBA Lain

Perkhidmatan Pemasangan Klon PCBA OEM Lain-lain Papan Litar PCB Elektronik Tersuai PCB & PCBA

Penerangan ringkas:

Aplikasi: Aeroangkasa, BMS, Komunikasi, Komputer, Elektronik Pengguna, Perkakas rumah, LED, Alat Perubatan, Papan Induk, Elektronik pintar, Pengecasan tanpa wayar

Ciri: PCB Fleksibel, PCB berketumpatan tinggi

Bahan Penebat: Resin Epoksi, Bahan Komposit Logam, Resin Organik

Bahan: Lapisan Kerajang Tembaga Bersalut Aluminium, Kompleks, Epoksi Gentian Kaca, Resin Epoksi Gentian Kaca & Resin Polimida, Substrat Kerajang Tembaga Fenolik Kertas, Gentian Sintetik

Teknologi Pemprosesan: Kerajang Tekanan Kelewatan, Kerajang Elektrolitik

Hantar e-mel kepada kami

Butiran Produk

Tag Produk

Spesifikasi

Kapasiti Teknikal PCB

Lapisan Pengeluaran besar-besaran: 2~58 lapisan / Pilot run: 64 lapisan

Maks. Ketebalan Pengeluaran besar-besaran: 394mil (10mm) / Larian Juruterbang: 17.5mm

Bahan FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Bahan pemasangan bebas plumbum) , Bebas Halogen, Diisi seramik , Teflon, Polimida, BT,PPO,PPE, Hibrid, Hibrid separa, dll

Min. Lebar/Jarak Lapisan Dalam: 3mil/3mil (HOZ), Lapisan luar: 4mil/4mil(1OZ)

Maks. Tebal Tembaga 6.0 OZ / Larian Juruterbang: 12OZ

Min. Saiz Lubang Gerudi mekanikal: 8mil(0.2mm) Gerudi laser: 3mil(0.075mm)

Kemasan Permukaan HASL, Emas Rendaman, Tin Rendaman, OSP, ENIG + OSP, Rendaman , ENEPIG, Jari Emas

Proses Khas Lubang Terkubur, Lubang Buta, Rintangan Terbenam, Kapasiti Terbenam, Hibrid, Hibrid separa, Ketumpatan tinggi separa, Penggerudian belakang dan kawalan Rintangan

Kapasiti teknikal PCBA

Kelebihan ----Teknologi pematerian Permukaan Profesional dan Melalui lubang

----Pelbagai saiz seperti 1206,0805,0603 komponen teknologi SMT

----ICT(Dalam Ujian Litar),FCT(Ujian Litar Fungsian)

----Perhimpunan PCB Dengan Kelulusan UL, CE, FCC, Rohs

---- Teknologi pematerian aliran semula gas nitrogen untuk SMT.

---- Talian Pemasangan SMT & Pateri Standard Tinggi

---- Kapasiti teknologi penempatan papan ketumpatan tinggi yang saling berkaitan.

Komponen Pasif Turun kepada saiz 0201, BGA dan VFBGA, Pembawa Cip Tanpa Plumbum/CSP

Perhimpunan SMT dua muka, Fine Pitch hingga 0.8mils, Pembaikan BGA dan Reball

Menguji Ujian Siasatan Terbang, Ujian AOI Pemeriksaan X-ray

Ketepatan Kedudukan SMT	20 um
Saiz komponen	0.4×0.2mm(01005) —130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
Maks. ketinggian komponen	25mm
Maks. saiz PCB	680×500mm
Min. saiz PCB	tiada terhad
Ketebalan PCB	0.3 hingga 6mm
Gelombang-Pateri Maks. Lebar PCB	450mm
Min. Lebar PCB	tiada terhad
Ketinggian komponen	Top 120mm/Bot 15mm
Jenis Logam Pateri Peluh	bahagian, keseluruhan, tatahan, sisi
Bahan logam	Tembaga, Aluminium
Kemasan Permukaan	penyaduran Au, , penyaduran Sn
Kadar pundi kencing udara	kurang daripada 20%
Press-fit Julat tekan	0-50KN
Maks. saiz PCB	800X600mm