Satu artikel memahami |Apakah asas pemilihan proses pemprosesan permukaan di kilang PCB

• 1. Udara panas rata (tin sembur)

Proses umum proses meratakan udara panas ialah: hakisan mikro → pemanasan awal → kimpalan salutan → timah semburan → pembersihan.

Udara panas adalah rata, juga dikenali sebagai udara panas yang dikimpal (biasanya dikenali sebagai semburan timah), iaitu proses menyalut timah lebur (plumbum) yang dikimpal pada permukaan PCB dan menggunakan pemanasan untuk memampatkan pembetulan udara (meniup) untuk membentuk lapisan anti-pengoksidaan kuprum.Ia juga boleh menyediakan lapisan salutan kebolehkimpalan yang baik.Keseluruhan kimpalan dan kuprum udara panas membentuk sebatian interduktif logam kuprum-timah pada gabungan.PCB biasanya tenggelam dalam air yang dikimpal lebur;pisau angin meniup cecair dikimpal cecair rata yang dikimpal sebelum dikimpal;

Tahap angin haba dibahagikan kepada dua jenis: menegak dan mendatar.Secara amnya dipercayai bahawa jenis mendatar adalah lebih baik.Ia adalah terutamanya lapisan pembetulan udara panas mendatar agak seragam, yang boleh mencapai pengeluaran automatik.

Kelebihan: masa penyimpanan yang lebih lama;selepas PCB siap, permukaan tembaga benar-benar basah (timah ditutup sepenuhnya sebelum kimpalan);sesuai untuk kimpalan plumbum;proses matang, kos rendah, sesuai untuk pemeriksaan visual dan ujian elektrik

Kelemahan: Tidak sesuai untuk pengikatan talian;disebabkan masalah kerataan permukaan, terdapat juga batasan pada SMT;tidak sesuai untuk reka bentuk suis kenalan.Apabila menyembur timah, tembaga akan larut, dan papan adalah suhu tinggi.Terutamanya plat tebal atau nipis, semburan timah adalah terhad, dan operasi pengeluaran menyusahkan.

• 2, pelindung kebolehkimpalan organik (OSP)

Proses umum ialah: penyahgaraman --> etsa mikro --> penjerukan --> pembersihan air tulen --> salutan organik --> pembersihan, dan kawalan proses agak mudah untuk menunjukkan proses rawatan.

OSP ialah satu proses untuk rawatan permukaan kerajang tembaga papan litar bercetak (PCB) mengikut keperluan arahan RoHS.OSP ialah singkatan kepada Organic Solderability Preservatives, juga dikenali sebagai organik solderability preservatives, juga dikenali sebagai Preflux dalam bahasa Inggeris.Ringkasnya, OSP ialah filem kulit organik yang ditanam secara kimia pada permukaan tembaga yang bersih dan kosong.Filem ini mempunyai anti-pengoksidaan, kejutan haba, rintangan lembapan, untuk melindungi permukaan tembaga dalam persekitaran biasa tidak lagi berkarat (pengoksidaan atau pemvulkanan, dll.);Walau bagaimanapun, dalam suhu tinggi kimpalan seterusnya, filem pelindung ini mesti mudah dikeluarkan oleh fluks dengan cepat, supaya permukaan tembaga bersih yang terdedah boleh segera digabungkan dengan pateri cair dalam masa yang sangat singkat untuk menjadi sambungan pateri pepejal.

Kelebihan: Prosesnya mudah, permukaannya sangat rata, sesuai untuk kimpalan tanpa plumbum dan SMT.Mudah diolah semula, operasi pengeluaran yang mudah, sesuai untuk operasi garisan mendatar.Papan ini sesuai untuk pemprosesan berbilang (cth OSP+ENIG).Kos rendah, mesra alam.

Kelemahan: had bilangan kimpalan aliran semula (pelbagai kimpalan tebal, filem akan dimusnahkan, pada dasarnya 2 kali tiada masalah).Tidak sesuai untuk teknologi kelim, mengikat wayar.Pengesanan visual dan pengesanan elektrik tidak mudah.Perlindungan gas N2 diperlukan untuk SMT.Kerja semula SMT tidak sesuai.Keperluan penyimpanan yang tinggi.

• 3, seluruh plat bersalut emas nikel

Plat nikel penyaduran adalah konduktor permukaan PCB pertama bersalut dengan lapisan nikel dan kemudian bersalut dengan lapisan emas, penyaduran nikel adalah terutamanya untuk mengelakkan penyebaran antara emas dan tembaga.Terdapat dua jenis emas nikel saduran: saduran emas lembut (emas tulen, permukaan emas tidak kelihatan cerah) dan saduran emas keras (permukaan licin dan keras, tahan haus, mengandungi unsur lain seperti kobalt, permukaan emas kelihatan lebih cerah).Emas lembut digunakan terutamanya untuk wayar emas pembungkusan cip;Emas keras digunakan terutamanya dalam sambungan elektrik yang tidak dikimpal.

Kelebihan: Masa penyimpanan yang lama >12 bulan.Sesuai untuk reka bentuk suis kenalan dan mengikat wayar emas.Sesuai untuk ujian elektrik

Kelemahan: Kos lebih tinggi, emas lebih tebal.Jari saduran elektrik memerlukan pengaliran wayar reka bentuk tambahan.Kerana ketebalan emas tidak konsisten, apabila digunakan pada kimpalan, ia boleh menyebabkan kerosakkan sambungan pateri akibat emas yang terlalu tebal, menjejaskan kekuatan.Masalah keseragaman permukaan penyaduran elektrik.Emas nikel saduran elektrik tidak menutupi tepi wayar.Tidak sesuai untuk ikatan dawai aluminium.

• 4. Tenggelamkan emas

Proses amnya ialah: pembersihan penjerukan --> kakisan mikro --> praleaching --> pengaktifan --> penyaduran nikel tanpa elektro --> larut lesap emas kimia;Terdapat 6 tangki kimia dalam proses, melibatkan hampir 100 jenis bahan kimia, dan prosesnya lebih kompleks.

Emas tenggelam dibalut dengan aloi emas nikel yang tebal dan baik secara elektrik pada permukaan tembaga, yang boleh melindungi PCB untuk masa yang lama;Di samping itu, ia juga mempunyai toleransi alam sekitar yang tidak dimiliki oleh proses rawatan permukaan lain.Di samping itu, emas tenggelam juga boleh menghalang pembubaran tembaga, yang akan memberi manfaat kepada pemasangan tanpa plumbum.

Kelebihan: tidak mudah untuk mengoksida, boleh disimpan untuk masa yang lama, permukaannya rata, sesuai untuk mengimpal pin jurang halus dan komponen dengan sambungan pateri kecil.Papan PCB pilihan dengan butang (seperti papan telefon mudah alih).Kimpalan aliran semula boleh diulang beberapa kali tanpa banyak kehilangan kebolehkimpalan.Ia boleh digunakan sebagai bahan asas untuk pendawaian COB (Chip On Board).

Kelemahan: kos tinggi, kekuatan kimpalan yang lemah, kerana penggunaan proses nikel bukan saduran, mudah untuk mempunyai masalah cakera hitam.Lapisan nikel teroksida dari semasa ke semasa, dan kebolehpercayaan jangka panjang adalah satu isu.

• 5. Tin tenggelam

Memandangkan semua pateri semasa adalah berasaskan timah, lapisan timah boleh dipadankan dengan sebarang jenis pateri.Proses timah tenggelam boleh membentuk sebatian intermetallic logam kuprum-timah rata, yang menjadikan tin tenggelam mempunyai kebolehmaterian yang sama baik dengan meratakan udara panas tanpa masalah rata sakit kepala meratakan udara panas;Plat timah tidak boleh disimpan terlalu lama, dan pemasangan mesti dijalankan mengikut urutan tenggelam timah.

Kelebihan: Sesuai untuk pengeluaran garisan mendatar.Sesuai untuk pemprosesan garis halus, sesuai untuk kimpalan tanpa plumbum, terutamanya sesuai untuk teknologi pengeliman.Kerataan yang sangat baik, sesuai untuk SMT.

Kelemahan: Keadaan penyimpanan yang baik diperlukan, sebaik-baiknya tidak melebihi 6 bulan, untuk mengawal pertumbuhan misai timah.Tidak sesuai untuk reka bentuk suis kenalan.Dalam proses pengeluaran, proses filem rintangan kimpalan adalah agak tinggi, jika tidak, ia akan menyebabkan filem rintangan kimpalan jatuh.Untuk pelbagai kimpalan, perlindungan gas N2 adalah yang terbaik.Pengukuran elektrik juga menjadi masalah.

• 6. Perak tenggelam

Proses tenggelam perak adalah antara salutan organik dan penyaduran nikel/emas tanpa elektro, prosesnya agak mudah dan pantas;Walaupun terdedah kepada haba, kelembapan dan pencemaran, perak masih mampu mengekalkan kebolehkimpalan yang baik, tetapi akan kehilangan kilauannya.Penyaduran perak tidak mempunyai kekuatan fizikal yang baik seperti penyaduran nikel tanpa elektro/penyaduran emas kerana tiada nikel di bawah lapisan perak.

Kelebihan: Proses mudah, sesuai untuk kimpalan tanpa plumbum, SMT.Permukaan yang sangat rata, kos rendah, sesuai untuk garis yang sangat halus.

Kelemahan: Keperluan penyimpanan yang tinggi, mudah tercemar.Kekuatan kimpalan terdedah kepada masalah (masalah rongga mikro).Ia adalah mudah untuk mempunyai fenomena electromigration dan fenomena gigitan Javani tembaga di bawah filem rintangan kimpalan.Pengukuran elektrik juga menjadi masalah

• 7, paladium nikel kimia

Berbanding dengan pemendakan emas, terdapat lapisan tambahan paladium antara nikel dan emas, dan paladium boleh menghalang fenomena kakisan yang disebabkan oleh tindak balas penggantian dan membuat persediaan penuh untuk pemendakan emas.Emas disalut rapat dengan paladium, memberikan permukaan sentuhan yang baik.

Kelebihan: Sesuai untuk kimpalan tanpa plumbum.Permukaan yang sangat rata, sesuai untuk SMT.Melalui lubang juga boleh menjadi emas nikel.Masa penyimpanan yang lama, keadaan penyimpanan tidak keras.Sesuai untuk ujian elektrik.Sesuai untuk reka bentuk sesentuh suis.Sesuai untuk mengikat dawai aluminium, sesuai untuk plat tebal, rintangan kuat terhadap serangan alam sekitar.

• 8. Menyadur emas keras

Untuk meningkatkan rintangan haus produk, tingkatkan bilangan pemasukan dan penyingkiran dan penyaduran emas keras.

Perubahan proses rawatan permukaan PCB tidak begitu besar, ia seolah-olah menjadi perkara yang agak jauh, tetapi perlu diperhatikan bahawa perubahan perlahan jangka panjang akan membawa kepada perubahan yang besar.Dalam kes peningkatan panggilan untuk perlindungan alam sekitar, proses rawatan permukaan PCB pasti akan berubah secara mendadak pada masa hadapan.