Papan PCBA kadang-kadang akan dibaiki, pembaikan juga merupakan pautan yang sangat penting, apabila terdapat sedikit ralat, secara langsung boleh membawa kepada sekerap papan tidak boleh digunakan. Hari ini membawa keperluan pembaikan PCBA ~ mari lihat!
Pertama，keperluan baking
Semua komponen baru yang akan dipasang mesti dibakar dan dinyahlembapkan mengikut tahap sensitif kelembapan dan keadaan penyimpanan komponen dan keperluan dalam Spesifikasi Penggunaan untuk Komponen Sensitif Kelembapan.
Jika proses pembaikan perlu dipanaskan kepada lebih daripada 110 ° C, atau terdapat komponen sensitif kelembapan lain dalam lingkungan 5mm di sekitar kawasan pembaikan, ia mesti dibakar untuk menghilangkan kelembapan mengikut tahap kepekaan kelembapan dan keadaan penyimpanan komponen, dan selaras dengan keperluan Kod Penggunaan Komponen Sensitif lembapan yang berkaitan.
Bagi komponen sensitif kelembapan yang perlu digunakan semula selepas pembaikan, jika proses pembaikan seperti refluks udara panas atau inframerah digunakan untuk memanaskan sambungan pateri melalui pakej komponen, proses penyingkiran kelembapan mesti dilakukan mengikut gred sensitif kelembapan dan keadaan penyimpanan komponen dan keperluan berkaitan dalam Kod Penggunaan Komponen Sensitif Kelembapan. Untuk proses pembaikan menggunakan sambungan pateri pemanasan ferrochrome manual, pra-baking boleh dielakkan di bawah premis bahawa proses pemanasan dikawal.
Kedua, keperluan persekitaran penyimpanan selepas dibakar
Jika keadaan penyimpanan komponen sensitif lembapan yang dibakar, PCBA, dan komponen baharu yang telah dibuka untuk diganti melebihi tarikh luput, anda perlu membakarnya semula.
Ketiga, keperluan masa pemanasan pembaikan PCBA
Jumlah pemanasan kerja semula komponen yang dibenarkan tidak boleh melebihi 4 kali; Masa pemanasan semula yang dibenarkan bagi komponen baharu tidak boleh melebihi 5 kali; Bilangan masa pemanasan semula yang dibenarkan untuk komponen penggunaan semula yang dikeluarkan dari atas adalah tidak lebih daripada 3 kali.
Masa siaran: Feb-19-2024
