Dari sejarah pembangunan cip, arah pembangunan cip adalah kelajuan tinggi, frekuensi tinggi, penggunaan kuasa yang rendah. Proses pembuatan cip terutamanya termasuk reka bentuk cip, pembuatan cip, pembuatan pembungkusan, ujian kos dan pautan lain, antaranya proses pembuatan cip adalah sangat kompleks. Mari kita lihat proses pembuatan cip terutamanya proses pembuatan cip.
Yang pertama ialah reka bentuk cip, mengikut keperluan reka bentuk, "corak" yang dihasilkan
1, bahan mentah wafer cip
Komposisi wafer adalah silikon, silikon ditapis oleh pasir kuarza, wafer adalah unsur silikon disucikan (99.999%), dan kemudian silikon tulen dibuat menjadi rod silikon, yang menjadi bahan semikonduktor kuarza untuk pembuatan litar bersepadu , kepingan adalah keperluan khusus wafer pengeluaran cip. Lebih nipis wafer, lebih rendah kos pengeluaran, tetapi lebih tinggi keperluan proses.
2. salutan wafer
Salutan wafer boleh menahan pengoksidaan dan suhu, dan bahannya adalah sejenis rintangan foto.
3, pembangunan litografi wafer, etsa
Proses ini menggunakan bahan kimia yang sensitif kepada cahaya UV, yang melembutkannya. Bentuk cip boleh didapati dengan mengawal kedudukan teduhan. Wafer silikon disalut dengan photoresist supaya ia larut dalam cahaya ultraungu. Di sinilah teduhan pertama boleh digunakan, supaya bahagian cahaya UV dibubarkan, yang kemudiannya boleh dihanyutkan dengan pelarut. Jadi selebihnya adalah bentuk yang sama dengan teduhan, itulah yang kita mahukan. Ini memberi kita lapisan silika yang kita perlukan.
4，Tambahkan kekotoran
Ion diimplan ke dalam wafer untuk menghasilkan semikonduktor P dan N yang sepadan.
Proses ini bermula dengan kawasan terdedah pada wafer silikon dan dimasukkan ke dalam campuran ion kimia. Proses ini akan mengubah cara zon dopan mengalirkan elektrik, membenarkan setiap transistor menghidupkan, mematikan atau membawa data. Cip mudah boleh menggunakan hanya satu lapisan, tetapi cip kompleks selalunya mempunyai banyak lapisan, dan proses itu diulang berulang kali, dengan lapisan berbeza disambungkan oleh tetingkap terbuka. Ini adalah serupa dengan prinsip pengeluaran papan PCB lapisan. Cip yang lebih kompleks mungkin memerlukan beberapa lapisan silika, yang boleh dicapai melalui litografi berulang dan proses di atas, membentuk struktur tiga dimensi.
5. Ujian wafer
Selepas beberapa proses di atas, wafer membentuk kekisi bijirin. Ciri-ciri elektrik setiap butiran telah diperiksa dengan cara 'ukuran jarum'. Secara amnya, bilangan butiran setiap cip adalah besar, dan ia merupakan proses yang sangat kompleks untuk mengatur mod ujian pin, yang memerlukan pengeluaran besar-besaran model dengan spesifikasi cip yang sama sejauh mungkin semasa pengeluaran. Semakin tinggi volum, semakin rendah kos relatif, yang merupakan salah satu sebab mengapa peranti cip arus perdana sangat murah.
6. Enkapsulasi
Selepas wafer dihasilkan, pin ditetapkan, dan pelbagai bentuk pembungkusan dihasilkan mengikut keperluan. Inilah sebab mengapa teras cip yang sama boleh mempunyai bentuk pembungkusan yang berbeza. Contohnya: DIP, QFP, PLCC, QFN, dsb. Ini ditentukan terutamanya oleh tabiat aplikasi pengguna, persekitaran aplikasi, bentuk pasaran dan faktor persisian lain.
7. Pengujian dan pembungkusan
Selepas proses di atas, pembuatan cip telah selesai, langkah ini adalah untuk menguji cip, mengeluarkan produk yang rosak, dan pembungkusan.
Di atas adalah kandungan berkaitan proses pembuatan cip yang dianjurkan oleh Create Core Detection. Saya harap ia akan membantu anda. Syarikat kami mempunyai jurutera profesional dan pasukan elit industri, mempunyai 3 makmal piawai, kawasan makmal lebih daripada 1800 meter persegi, boleh menjalankan pengesahan ujian komponen elektronik, pengenalan benar atau palsu IC, pemilihan bahan reka bentuk produk, analisis kegagalan, ujian fungsi, pemeriksaan bahan masuk kilang dan pita dan projek ujian lain.
Masa siaran: Jun-12-2023
