Pelekat SMT, juga dikenali sebagai pelekat SMT, pelekat merah SMT, biasanya merupakan pes merah (juga kuning atau putih) yang diagihkan sama rata dengan pengeras, pigmen, pelarut dan pelekat lain, terutamanya digunakan untuk membaiki komponen pada papan percetakan, secara amnya diedarkan dengan mendispens atau kaedah percetakan skrin keluli. Selepas melekatkan komponen, letakkannya di dalam ketuhar atau relau aliran semula untuk pemanasan dan pengerasan. Perbezaan antara ia dan pes pateri ialah ia disembuhkan selepas haba, suhu takat bekunya ialah 150 ° C, dan ia tidak akan larut selepas dipanaskan semula, iaitu, proses pengerasan haba tampalan tidak dapat dipulihkan. Kesan penggunaan pelekat SMT akan berbeza-beza disebabkan oleh keadaan pengawetan haba, objek yang disambungkan, peralatan yang digunakan dan persekitaran operasi. Pelekat hendaklah dipilih mengikut proses pemasangan papan litar bercetak (PCBA, PCA).
Ciri-ciri, aplikasi dan prospek pelekat tampalan SMT
Gam merah SMT adalah sejenis sebatian polimer, komponen utama adalah bahan asas (iaitu, bahan molekul tinggi utama), pengisi, agen pengawetan, bahan tambahan lain dan sebagainya. Gam merah SMT mempunyai kecairan kelikatan, ciri suhu, ciri pembasahan dan sebagainya. Mengikut ciri gam merah ini, dalam pengeluaran, tujuan menggunakan gam merah adalah untuk menjadikan bahagian-bahagiannya melekat kuat pada permukaan PCB untuk mengelakkannya daripada jatuh. Oleh itu, pelekat tampalan adalah penggunaan tulen produk proses yang tidak penting, dan kini dengan penambahbaikan berterusan reka bentuk dan proses PCA, melalui aliran semula lubang dan kimpalan aliran semula dua sisi telah direalisasikan, dan proses pemasangan PCA menggunakan pelekat tampalan. semakin kurang menunjukkan trend.
Tujuan menggunakan pelekat SMT
① Elakkan komponen daripada jatuh dalam pematerian gelombang (proses pematerian gelombang). Apabila menggunakan pematerian gelombang, komponen dipasang pada papan bercetak untuk mengelakkan komponen daripada jatuh apabila papan bercetak melalui alur pateri.
② Elakkan bahagian lain komponen daripada jatuh dalam kimpalan aliran semula (proses kimpalan aliran semula dua belah). Dalam proses kimpalan aliran semula dua sisi, untuk mengelakkan peranti besar pada bahagian yang dipateri daripada jatuh akibat lebur haba pateri, gam tampalan SMT harus dibuat.
③ Elakkan anjakan dan pendirian komponen (proses kimpalan aliran semula, proses pra-penyalutan). Digunakan dalam proses kimpalan aliran semula dan proses pra salutan untuk mengelakkan anjakan dan riser semasa pemasangan.
④ Tanda (pematerian gelombang, kimpalan aliran semula, pra salutan). Di samping itu, apabila papan dan komponen bercetak ditukar secara berkelompok, pelekat tampal digunakan untuk menandakan.
Pelekat SMT dikelaskan mengikut cara penggunaan
a) Jenis mengikis: saiz dilakukan melalui percetakan dan mod mengikis jaringan keluli. Kaedah ini adalah yang paling banyak digunakan dan boleh digunakan terus pada penekan tampal pateri. Lubang jejaring keluli hendaklah ditentukan mengikut jenis bahagian, prestasi substrat, ketebalan dan saiz serta bentuk lubang. Kelebihannya ialah kelajuan tinggi, kecekapan tinggi dan kos rendah.
b) Jenis pendispensan: Gam digunakan pada papan litar bercetak dengan peralatan pendispensan. Peralatan pendispensan khas diperlukan, dan kosnya tinggi. Peralatan pendispensan adalah penggunaan udara termampat, gam merah melalui kepala pendispensan khas ke substrat, saiz titik gam, berapa banyak, mengikut masa, diameter tiub tekanan dan parameter lain untuk mengawal, mesin pendispensan mempunyai fungsi yang fleksibel . Untuk bahagian yang berbeza, kita boleh menggunakan kepala pendispensan yang berbeza, tetapkan parameter untuk berubah, anda juga boleh menukar bentuk dan kuantiti titik gam, untuk mencapai kesan, kelebihannya adalah mudah, fleksibel dan stabil. Kelemahannya adalah mudah untuk mempunyai lukisan wayar dan buih. Kita boleh melaraskan parameter operasi, kelajuan, masa, tekanan udara dan suhu untuk meminimumkan kelemahan ini.
SMT patch pelekat keadaan pengawetan biasa
| Suhu pengawetan | Masa pengawetan |
| 100 ℃ | 5 minit |
| 120 ℃ | 150 saat |
| 150 ℃ | 60 saat |
Nota:
1, semakin tinggi suhu pengawetan dan semakin lama masa pengawetan, semakin kuat kekuatan ikatan.
2, kerana suhu pelekat tampalan akan berubah dengan saiz bahagian substrat dan kedudukan pelekap, kami mengesyorkan untuk mencari keadaan pengerasan yang paling sesuai.
Penyimpanan tampalan SMT
Ia boleh disimpan selama 7 hari pada suhu bilik, selama lebih daripada 6 bulan pada suhu kurang daripada 5 ° C, dan selama lebih daripada 30 hari pada 5 ~ 25 ° C.
Pengurusan pelekat SMT
Oleh kerana gam merah tampalan SMT dipengaruhi oleh suhu dengan kelikatan, kecairan, pembasahan dan ciri-cirinya sendiri, maka gam merah tampalan SMT mesti mempunyai syarat penggunaan dan pengurusan piawai tertentu.
1) Gam merah harus mempunyai nombor aliran tertentu, mengikut bilangan suapan, tarikh, jenis ke nombor.
2) Gam merah hendaklah disimpan di dalam peti sejuk pada suhu 2 ~ 8 ° C untuk mengelakkan ciri-ciri terjejas akibat perubahan suhu.
3) Gam merah perlu dipanaskan pada suhu bilik selama 4 jam, mengikut urutan penggunaan pertama masuk dahulu.
4) Untuk operasi mendispens, gam merah hos hendaklah dinyahbekukan, dan gam merah yang belum habis hendaklah dimasukkan semula ke dalam peti sejuk untuk disimpan, dan gam lama dan gam baru tidak boleh dicampur.
5) Untuk mengisi dengan tepat borang rekod suhu pemulangan, orang bersuhu kembali dan masa suhu kembali, pengguna perlu mengesahkan penyiapan suhu pemulangan sebelum digunakan. Secara amnya, gam merah tidak boleh digunakan ketinggalan zaman.
Ciri-ciri proses pelekat tampalan SMT
Kekuatan sambungan: SMT pelekat mesti mempunyai kekuatan sambungan yang kuat, selepas dikeraskan, walaupun pada suhu lebur pateri tidak mengelupas.
Salutan titik: Pada masa ini, kaedah pengedaran papan bercetak kebanyakannya salutan titik, jadi gam diperlukan untuk mempunyai sifat berikut:
① Menyesuaikan diri dengan pelbagai proses pemasangan
Mudah untuk menetapkan bekalan setiap komponen
③ Mudah disesuaikan untuk menggantikan jenis komponen
④ Jumlah salutan titik yang stabil
Menyesuaikan diri dengan mesin berkelajuan tinggi: pelekat tampalan yang kini digunakan mesti memenuhi kelajuan tinggi salutan tempat dan mesin tampalan berkelajuan tinggi, khususnya, salutan tempat berkelajuan tinggi tanpa lukisan wayar, dan iaitu, berkelajuan tinggi. pemasangan, papan bercetak dalam proses penghantaran, pelekat untuk memastikan bahawa komponen tidak bergerak.
Lukisan wayar, runtuh: setelah gam tampalan melekat pada pad, komponen tidak dapat mencapai sambungan elektrik dengan papan bercetak, jadi gam tampalan mestilah tiada lukisan wayar semasa salutan, tiada keruntuhan selepas salutan, supaya tidak mencemarkan pad.
Pengawetan suhu rendah: Apabila pengawetan, komponen pemalam tahan haba yang dikimpal dengan kimpalan puncak gelombang juga harus melalui relau kimpalan aliran semula, jadi keadaan pengerasan mesti memenuhi suhu rendah dan masa yang singkat.
Pelarasan diri: Dalam proses kimpalan aliran semula dan pra salutan, gam tampalan disembuhkan dan diperbaiki sebelum pateri cair, jadi ia akan menghalang komponen daripada tenggelam ke dalam pateri dan pelarasan diri. Sebagai tindak balas kepada ini, pengeluar telah membangunkan patch penyesuaian diri.
SMT pelekat masalah biasa, kecacatan dan analisis
underthrust
Keperluan kekuatan tujahan kapasitor 0603 ialah 1.0KG, rintangan ialah 1.5KG, kekuatan tujahan kapasitor 0805 ialah 1.5KG, rintangan ialah 2.0KG, yang tidak dapat mencapai tujahan di atas, menunjukkan bahawa kekuatan tidak mencukupi .
Biasanya disebabkan oleh sebab-sebab berikut:
1, jumlah gam tidak mencukupi.
2, koloid tidak 100% sembuh.
3, papan PCB atau komponen tercemar.
4, koloid itu sendiri rapuh, tiada kekuatan.
Ketidakstabilan thixotropic
Gam picagari 30ml perlu dipukul puluhan ribu kali oleh tekanan udara untuk digunakan, jadi gam tampalan itu sendiri diperlukan untuk mempunyai thixotropy yang sangat baik, jika tidak, ia akan menyebabkan ketidakstabilan titik gam, terlalu sedikit gam, yang akan membawa kepada kekuatan yang tidak mencukupi, menyebabkan komponen jatuh semasa pematerian gelombang, sebaliknya, jumlah gam terlalu banyak, terutamanya untuk komponen kecil, mudah melekat pada pad, menghalang sambungan elektrik.
Gam atau titik bocor yang tidak mencukupi
Sebab dan Tindakan Balas:
1, papan percetakan tidak dibersihkan dengan kerap, perlu dibersihkan dengan etanol setiap 8 jam.
2, koloid mempunyai kekotoran.
3, pembukaan papan mesh tidak munasabah terlalu kecil atau tekanan pendispensan terlalu kecil, reka bentuk gam tidak mencukupi.
4, terdapat gelembung dalam koloid.
5. Jika kepala pendispensan tersumbat, muncung pendispensan hendaklah dibersihkan dengan segera.
6, suhu prapemanasan kepala pendispensan tidak mencukupi, suhu kepala pendispensan hendaklah ditetapkan pada 38℃.
melukis wayar
Lukisan wayar yang dipanggil adalah fenomena bahawa gam tampalan tidak pecah semasa mendispens, dan gam tampalan disambungkan dengan cara berfilamen ke arah kepala pendispensan. Terdapat lebih banyak wayar, dan gam tampalan ditutup pada pad bercetak, yang akan menyebabkan kimpalan yang lemah. Terutama apabila saiznya lebih besar, fenomena ini lebih berkemungkinan berlaku apabila mulut salutan titik. Lukisan gam tampalan dipengaruhi terutamanya oleh sifat lukisan resin komponen utamanya dan penetapan keadaan salutan titik.
1, meningkatkan strok pendispensan, mengurangkan kelajuan bergerak, tetapi ia akan mengurangkan rentak pengeluaran anda.
2, kelikatan yang lebih rendah, thixotropy tinggi bahan, semakin kecil kecenderungan untuk menarik, jadi cuba pilih pelekat tampalan sedemikian.
3, suhu termostat lebih tinggi sedikit, terpaksa menyesuaikan dengan kelikatan rendah, gam tampalan thixotropic tinggi, kemudian juga pertimbangkan tempoh penyimpanan gam tampalan dan tekanan kepala pendispensan.
caving
Kecairan tampalan akan menyebabkan keruntuhan. Masalah biasa keruntuhan ialah meletakkan terlalu lama selepas salutan tempat akan menyebabkan keruntuhan. Jika gam tampalan dilanjutkan ke pad papan litar bercetak, ia akan menyebabkan kimpalan yang lemah. Dan keruntuhan pelekat tampalan untuk komponen tersebut dengan pin yang agak tinggi, ia tidak menyentuh badan utama komponen, yang akan menyebabkan lekatan yang tidak mencukupi, jadi kadar keruntuhan pelekat tampalan yang mudah runtuh sukar untuk diramalkan, jadi tetapan awal jumlah salutan titiknya juga sukar. Oleh itu, kita perlu memilih yang tidak mudah runtuh, iaitu tampalan yang agak tinggi dalam larutan goncang. Untuk keruntuhan yang disebabkan oleh meletakkan terlalu lama selepas salutan tempat, kita boleh menggunakan masa yang singkat selepas salutan tempat untuk melengkapkan gam tampalan, pengawetan untuk mengelakkan.
Komponen mengimbangi
Pengimbangan komponen ialah fenomena yang tidak diingini yang mudah berlaku dalam mesin SMT berkelajuan tinggi, dan sebab utamanya ialah:
1, adalah papan bercetak pergerakan berkelajuan tinggi arah XY disebabkan oleh mengimbangi, kawasan salutan pelekat tampalan komponen kecil terdedah kepada fenomena ini, sebabnya adalah bahawa lekatan tidak disebabkan oleh.
2, jumlah gam di bawah komponen tidak konsisten (seperti: dua titik gam di bawah IC, satu titik gam besar dan satu titik gam kecil), kekuatan gam tidak seimbang apabila ia dipanaskan dan disembuhkan, dan hujung dengan kurang gam mudah diimbangi.
Lebih pematerian gelombang bahagian
Sebabnya adalah kompleks:
1. Daya pelekat tampalan tidak mencukupi.
2. Ia telah terjejas sebelum pematerian gelombang.
3. Terdapat lebih banyak sisa pada beberapa komponen.
4, koloid tidak tahan terhadap kesan suhu tinggi
Campuran gam tampalan
Pengeluar yang berbeza gam tampalan dalam komposisi kimia mempunyai perbezaan yang besar, penggunaan campuran adalah mudah untuk menghasilkan banyak buruk: 1, menyembuhkan kesukaran; 2, geganti pelekat tidak mencukupi; 3, lebih gelombang pematerian off serius.
Penyelesaiannya ialah: bersihkan papan jejaring, pengikis, pendispensan dan bahagian lain yang mudah menyebabkan pencampuran, dan elakkan mencampurkan gam tampalan jenama yang berbeza.
Masa siaran: Jul-05-2023
