Daripada papan berbilang lapisan yang kompleks kepada reka bentuk pelekap permukaan dua sisi, matlamat kami adalah untuk memberikan anda produk berkualiti yang memenuhi keperluan anda dan paling menjimatkan kos untuk dihasilkan
Pengalaman kami dalam piawaian kelas III IPC, keperluan kebersihan yang sangat ketat, tembaga berat dan toleransi pengeluaran membolehkan kami memberikan pelanggan kami apa yang mereka perlukan untuk produk akhir mereka
Produk teknologi canggih:
Pesawat belakang, papan HDI, papan frekuensi tinggi, papan TG tinggi, papan bebas halogen, papan fleksibel dan fleksibel tegar, hibrid dan sebarang papan dengan aplikasi dalam produk berteknologi tinggi
PCB 20 lapisan, jarak lebar baris 2 mil:
Pengalaman pembuatan 10 tahun kami, peralatan berketepatan tinggi dan instrumen ujian membolehkan VIT menghasilkan papan tegar 20 lapisan dan litar fleksibel tegar sehingga 12 lapisan
Ketebalan satah belakang sehingga .276 (7mm), nisbah bidang sehingga 20:1, 2/2 garis/ruang dan reka bentuk terkawal impedans dihasilkan setiap hari
Produk dan aplikasi teknologi:
Memohon kepada komunikasi, aeroangkasa, pertahanan, IT, peralatan perubatan, peralatan ujian ketepatan dan syarikat kawalan industri
Kriteria standard untuk pemprosesan PCB:kriteria pemeriksaan dan ujian akan berdasarkan IPC-A-600 dan IPC-6012, kelas 2 melainkan dinyatakan sebaliknya pada lukisan atau spesifikasi pelanggan
Perkhidmatan reka bentuk PCB:VIT juga boleh menyediakan perkhidmatan reka bentuk PCB kepada pelanggan kami
Kadangkala, pelanggan kami hanya memberi kami fail 2D atau sekadar idea, kemudian kami akan mereka bentuk PCB, susun atur dan membuat fail Gerber untuk mereka
item | Penerangan | Keupayaan teknikal |
1 | Lapisan | 1-20 lapisan |
2 | Saiz papan maksimum | 1200x600mm (47x23") |
3 | Bahan | FR-4, TG FR4 tinggi, bahan bebas halogen, Rogers, Arlon, PTFE, Taconic, ISOLA, seramik, aluminium, asas tembaga |
4 | Ketebalan papan maksimum | 330 juta (8.4mm) |
5 | Lebar/ruang garis dalam min | 3mil (0.075mm)/3mil (0.075mm) |
6 | Min lebar garis luar/ruang | 3mil (0.75mm)/3mil (0.075mm) |
7 | Saiz lubang penamat min | 4 juta (0.10mm) |
8 | Min melalui saiz lubang dan pad | Melalui: diameter 0.2mm Pad: diameter 0.4mm HDI <0.10mm melalui |
9 | Toleransi lubang min | ±0.05mm (NPTH), ±0.076mm (PTH) |
10 | Toleransi saiz lubang siap (PTH) | ±2 juta (0.05mm) |
11 | Toleransi saiz lubang siap (NPTH) | ±1 juta (0.025mm) |
12 | Toleransi sisihan kedudukan lubang | ±2 juta (0.05mm) |
13 | Min S/M padang | 3 juta (0.075mm) |
14 | Kekerasan topeng pateri | ≥6J |
15 | Kemudahbakaran | 94V-0 |
16 | Kemasan permukaan | OSP, ENIG, emas kilat, timah rendam, HASL, bersalut timah, perak rendaman,dakwat karbon, topeng peel-off, jari emas (30μ"), perak rendaman (3-10u"), tin rendaman (0.6-1.2um) |
17 | Sudut potong V | 30/45/60°, toleransi ±5° |
18 | Min ketebalan papan potongan V | 0.75mm |
19 | Min buta/terkubur melalui | 0.15mm (6 juta) |