Perkhidmatan Pengilangan Elektronik Sehenti, membantu anda mencapai produk elektronik anda dengan mudah daripada PCB & PCBA

Modul komunikasi pintar PCB Papan litar bercetak direka untuk modul komunikasi pintar yang digunakan dalam pelbagai aplikasi seperti Internet of Things (IoT), komunikasi tanpa wayar dan penghantaran data

Penerangan ringkas:

1.Application: terminal mudah alih pintar

Bilangan lapisan: 12 lapisan papan HDI 3 peringkat

Ketebalan plat: 0.8mm

Jarak garisan lebar talian: 2/2mil

Rawatan permukaan: emas +OSP


Butiran Produk

Tag Produk

Penerangan Produk

Modul komunikasi pintar1
  • Permohonan: terminal mudah alih pintar
  • Bilangan lapisan: 12 lapisan papan HDI 3 peringkat
  • Ketebalan plat: 0.8mm
  • Jarak garisan lebar talian: 2/2mil
  • Rawatan permukaan: emas +OSP
Modul komunikasi pintar2
  • Permohonan: terminal mudah alih pintar
  • Lapisan: 10 ELIC
  • Ketebalan plat: 0.8mm
  • Jarak garisan lebar talian: 3/3mil
  • Rawatan permukaan: emas +OSP
Modul komunikasi pintar3
  • Aplikasi: modul navigasi pintar
  • Bilangan lapisan: 8 lapisan papan HDI 2 peringkat
  • Ketebalan plat: 1.0mm
  • Jarak garisan lebar talian: 3/3mil
  • Rawatan permukaan: emas +OSP

  • Sebelumnya:
  • Seterusnya:

  • Tulis mesej anda di sini dan hantarkan kepada kami