Perisian Tegar Menyahkod PCB Salin PCB Clone perisian PCB membangunkan Perkhidmatan Kejuruteraan Pembalikan PCBA

Penerangan ringkas:

Permohonan:

Aeroangkasa, BMS, Komunikasi, Komputer, Elektronik Pengguna, Perkakas rumah, LED, Alat Perubatan, Papan Induk, Elektronik pintar, Pengecasan tanpa wayar

Bahan Penebat:

Resin Epoksi, Bahan Komposit Logam, Resin Organik

Bahan:

Lapisan Kerajang Tembaga Bersalut Aluminium, Kompleks, Epoksi Gentian Kaca, Resin Epoksi Gentian Kaca & Resin Polimida, Substrat Kerajang Tembaga Fenolik Kertas, Gentian Sintetik

Teknologi Pemprosesan:

Kelewatan Kerajang Tekanan, Kerajang Elektrolitik

Hantar e-mel kepada kami

Butiran Produk

Tag Produk

Spesifikasi Utama/ Ciri Khas

Perkhidmatan Utama Kami

Reka Bentuk PCB &PCBA

Penyumberan Komponen

Pengaturcaraan IC

fabrikasi PCB

Bangunan SMT

Pengeluaran DIP

Ujian Fungsi PCBA

Salutan Konformal

Tekan Fit

Proses COB

Ukiran Laser

Bangunan Kotak

item	Parameter
Jenis Papan:	PCB Tegar, PCB Fleksibel, PCB teras logam, PCB Tegar-Flex
Bentuk Papan:	Segi empat tepat, Pekeliling dan sebarang Bentuk Ganjil
Saiz:	5050mm~400mm 1200mm
Pakej Min:	01005 (0.4mm*0.2mm),0201
Bahagian Padang Halus:	0.25mm
Pakej BGA:	Dia. Pic 0.14mm, BGA 0.2mm
Ketepatan Pemasangan:	±0.035mm(±0.025mm) Cpk≥1.0 (3σ)
Kapasiti SMT:	3 Juta~4 Juta Pad Pateri/hari
Kapasiti DIP:	100 Ribu Pin/hari
Kapasiti Perhimpunan	100 Ribu Pin/hari
Sumber Bahagian:	Semua komponen diperolehi oleh Cmy, Penyumberan separa, Kitted/Consigned
Pakej Bahagian:	Kekili, Pita Potong, Tiub & Dulang, Bahagian Longgar dan Pukal
Ujian:	Pemeriksaan visual; AOI ; X-RAY ; Ujian Fungsian, ICT
Jenis Pateri:	perkhidmatan pemasangan tanpa plumbum (Patuh RoHS).
Pilihan Perhimpunan:	Dari SMT ke Assy, salutan konformal, Tekan muat
Stensil:	Stensil keluli tahan karat potong laser，Stensil Nano, Stensil FG
Format Fail:	Bil Bahan，PCB(Fail Gerber), Fail Pick-N-Place (XYRS)
Gred Kualiti:	IPC-A-610,IPC-A-600